试想过你的生活缺少了数字是什么概念吗？那将是一个混乱的世界，无论是你的手机号码、你的身份证号码、还是你家的门牌号，这些全部都是用数字表达的！电子游戏、电子邮件、数码音乐、数码照片、多媒体光盘、网络会议、远程教学、网上购物、电子银行和电子货币……几乎一切的东西都可以用0和1来表示。电脑和互联网的出现让人们有了更大的想象和施展的空间，我们的生活就在这简单的“0”“1”之间变得丰富起来、灵活起来、愉悦起来，音像制品、手机、摄像机、数码相机、MP3、袖珍播放机、DVD播放机、PDA、多媒体、多功能游戏机、ISDN等新潮电子产品逐渐被人们所认识和接受，数字化被我们随身携带着，从而拥有了更加多变的视听新感受，音乐和感觉在数字化生活中静静流淌…… 数字生活已成为信息化时代的特征，它改变着人类生活的方方面面，在此背后，隐藏着新材料的巨大功勋，新材料是数字生活的“幕后英雄”。计算机是数字生活中的重要设备，计算机的核心部件是中央处理器（CPU）和存储器（RAM），它们是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体材料做成的，Si片是第一代半导体材料，集成电路中采用的Si片必须要有大的直径、高的晶体完整性、高的几何精度和高的洁净度。为了使集成电路具有高效率、低能耗、高速度的性能，相继发展了GaAs、InP等第二代半导体单晶材料。SiC、GaN、ZnSe、金刚石等第三代宽禁带半导体材料、SiGe/Si、SOI（Silicon On Insulator）等新型硅基材料、超晶格量子阱材料可制作高温（300~500°C）、高频、高功率、抗辐射以及蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件，从而大幅度地提高原有硅集成电路的性能，是未来半导体材料的重要发展方向。人机交换，常常需要将各种形式的信息，如文字、数据、图形、图像和活动图像显示出来。静止信息的显示手段最常用的如打印机、复印机、传真机和扫描仪等，一般称为信息的输出和输入设备。为提高分辨率以及输入和输出的速度，需要发展高灵敏度和稳定的感光材料，例如激光打印机和复印机上的感光鼓材料，目前使用的是无机的硒合金和有机的酞菁染料。显示活动图像信息的主要部件是阴极射线管（CRT），广泛地应用在计算机终端显示器和平面电视上，CRT目前采用的电致发光材料，大都使用稀土掺杂（Tb3+、Sn3+、Eu3+等）和过渡元素掺杂（Mn2+）的硫化物（ZnS、CdS等）和氧化物（Y2O3、YAlO3）等无机材料。为了减小CRT庞大的体积，信息显示的趋势是高分辨率、大显示容量、平板化、薄型化和大型化，为此主要采用了液晶显示技术（LCD）、场致发射显示技术（FED）、等离子体显示技术（PDP）和发光二极管显示技术（LED）等平板显示技术，广泛应用在高清晰度电视（HDTV）、电视电话、计算机（台式或可移动式）显示器、汽车用及个人数字化终端显示等应用目标上，CRT不再是一支独秀，而是形成与各种平板显示器百花争艳的局面。在液晶显示技术中采用的液晶材料早已在手表、计算器、笔记本电脑、摄像机中得到应用，液晶材料较早使用的是苯基环己烷类、环己基环己烷类、吡啶类等向列相和手征相材料，后来发展了铁电型（FE）液晶，响应时间在微秒级，但铁电液晶的稳定性差，只能用分支法（side-chain）来改进。目前趋向开发反铁电液晶，因为它们的稳定性较高。液晶显示材料在大屏幕显示中有一定的困难，目前作为大屏幕显示的主要候选对象为等离子体显示器（PDP）和发光二极管（LED）。PDP所用的荧光粉为掺稀土的钡铝氧化物。用类金刚石材料作冷阴极和稀土离子掺杂的氧化物作发光材料，推动场发射显示（FED）的发展。制作高亮度发光二极管的半导体材料主要为发红、橙、黄色的GaAs基和GaP基外延材料、发蓝光的GaN基和ZnSe基外延材料等。由于因特网和多媒体技术的迅速发展，人类要处理、传输和存储超高信息容量达太（兆兆）数字位（Tb，1012bits），超高速信息流每秒达太位（Tb/s），可以说人类已经进入了太位信息时代。现代的信息存储方式多种多样，以计算机系统存储为例，存储方式分为随机内存储、在线外存储、离线外存储和脱机存储。随机内存储器要求集成度高、数据存取速度快，因此一直以大规模集成的微电子技术为基础的半导体动态随机存储器（DRAM）为主，256兆位的随机动态存储器的晶体管超过2亿个。外存储大都采用磁记录方式，磁存储介质的主要形式为磁带、磁泡、软磁盘和硬磁盘。磁存储密度的提高主要依赖于磁介质材料的改进，相继采用了磁性氧化物（如g-Fe2O3、CrO2、金属磁粉等）、铁氧体系、超细磁性氧化物粉末、化学电镀钴镍合金或真空溅射蒸镀Co基合金连续磁性薄膜介质等材料，磁存储的信息存储量从而有了很大的提高。固体（闪）存储器（flash memory）是不挥发可擦写的存储器，是基于半导体二极管的集成电路，比较紧凑和坚固，可以在内存与外存间插入使用。记录磁头铁芯材料一般用饱和磁感大的软磁材料，如80Ni-20Fe、Co-Zr-Nb、Fe-Ta-C、45Ni-55Fe、Fe-Ni-N、Fe-Si、Fe-Si-Ni、67Co-10Ni-23Fe等。近年来发展起来的巨磁阻（GMR）材料，在一定的磁场下电阻急剧减小，一般减小幅度比通常磁性金属与合金的磁电阻数值约高10余倍。GMR一般由自由层/导电层/钉扎层/反强磁性层构成，其中自由层可为Ni-Fe、Ni-Fe/Co、Co-Fe等强磁体材料，在其两端安置有Co-Cr-Pt等永磁体薄膜，导电层为数nm的铜薄膜，钉扎层为数nm的软磁Co合金，磁化固定层用5～40nm的Ni-O、Ni-Mn、Mn-In、Fe-Cr-Pt、Cr-Mn-Pt、Fe-Mn等反强磁体，并加Ru/Co层的积层自由结构。采用GMR效应的读出磁头，将磁盘记录密度一下子提高了近二十倍，因此巨磁阻效应的研究对发展磁存储有着非常重要的意义。声视领域内激光唱片和激光唱机的兴起，得益于光存储技术的巨大发展，光盘存贮是通过调制激光束以光点的形式把信息编码记录在光学圆盘镀膜介质中。与磁存储技术相比，光盘存储技术具有存储容量大、存储寿命长；非接触式读/写和擦，光头不会磨损或划伤盘面，因此光盘系统可靠，可以自由更换；经多次读写载噪比（CNR）不降低。光盘存储技术经过CD（Compact Disk）、DVD（Digital Versatile Disk）发展到将来的高密度DVD（HD-DVD）、超高密度DVD（SHD-DVD）过程中，存储介质材料是关键，一次写入的光盘材料以烧蚀型（Tc合金薄膜，Se-Tc非晶薄膜等）和相变型（Te-Ge-Sb非晶薄膜、AgInTeSb系薄膜、掺杂的ZnO薄膜、推拉型偶氮染料、亚酞菁染料）为主，可擦重写光盘材料以磁光型（GdCo、TeFe非晶薄膜、BiMnSiAl薄膜、稀土掺杂的石榴石系YIG、Co-Pt多层薄膜）为主。光盘存储的密度取决于激光管的波长，DVD盘使用的InGaAlP红色激光管（波长650nm）时，直径12cm的盘每面存储为4.7千兆字节（GB），而使用ZnSe（波长515nm）可达12GB，将来采用GaN激光管（波长410nm），存储密度可达18GB。要读写光盘里的信息，必须采用高功率半导体激光器，所用的激光二极管采用化合物半导体GaAs、GaN等材料。激光器除了在光盘存储应用之外，在光通信中的作用也是众所周知的。由于有了低阈值、低功耗、长寿命及快响应的半导体激光器，使光纤通信成为现实。光通讯就是由电信号通过半导体激光器变为光信号，而后通过光导纤维作长距离传输，最后再由光信号变为电信号为人接收。光纤所传输的光信号是由激光器发出的，常用的为半导体激光器，所用材料为GaAs、GaAlAs、GaInAsP、InGaAlP、GaSb等。在接受端所用的光探测器也为半导体材料。缺少光导纤维，光通信也只能是“纸上谈兵”。低损耗的光学纤维是光纤通信的关键材料，目前所用的光学纤维传感材料主要有低损耗石英玻璃、氟化物玻璃和Ga2S3为基础的硫化物玻璃和塑料光纤等，1公斤石英为主的光纤可代替成吨的铜铝电缆。光纤通信的出现是信息传输的一场革命，信息容量大、重量轻、占用空间小、抗电磁干扰、串话少、保密性强，是光纤通信的优点。光纤通信的高速发展为现代信息高速公路的建设和开通起到了至关重要的作用。除了有线传播外，信息的传播还采用无线的方式。在无线传播中最引人注目的发展是移动电话。移动电话的用户愈多，所使用的频率愈高，现在正向千兆周的频率过渡，电话机的微波发射与接收亦是靠半导体晶体管来实现，其中部分Si晶体管正在被GaAs晶体管所取代。在手机中广泛采用的高频声表面波SAW（Surface Acoustic Wave）及体声波BAW（Bulk Surface Acoustic Wave）器件中的压电材料为a-SiO2、LiNbO3、LiTaO3、Li2B4O7、KNbO3、La3Ga5SiO14等压电晶体及ZnO/Al2O3和SiO2/ZnO/DLC/Si等高声速薄膜材料,采用的微波介质陶瓷材料则集中在BaO-TiO2体系、BaO-Ln2O3-TiO2（Ln=La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd）体系、复合钙钛矿A（B1/3B￠2/3）O3体系（A=Ba,Sr；B=Mg,Zn,Co,Ni,Mn；B￠=Nb,Ta）和铅基复合钙钛矿体系等材料上。随着智能化仪器仪表对高精度热敏器件需求的日益扩大，以及手持电话、掌上电脑PDA、笔记本电脑和其它便携式信息及通信设备的迅速普及，进一步带动了温度传感器和热敏电阻的大量需求，负温度系数（NTC）热敏电阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等金属氧化物混合烧结而成，其阻值随温度的升高呈指数型下降，阻值-温度系数一般在百分之几，这一卓越的灵敏度使其能够探测极小的温度变化。正温度系数（PTC）热敏电阻一般都是由BaTiO3材料添加少量的稀土元素经高温烧结的敏感陶瓷制成的，这种材料在温度上升到居里温度点时，其阻值会以指数形式陡然增加，通常阻值-温度变化率在20~40%之间。前者大量使用在镍镉、镍氢及锂电池的快速充电、液晶显示器（LCD）图像对比度调节、蜂窝式电话和移动通信系统中大量采用使用的温度补偿型晶体振荡器等中，来进行温度补偿，以保证器件性能稳定；此外还在计算机中的微电机、照相机镜头聚焦电机、打印机的打印头、软盘的伺服控制器和袖珍播放机的驱动器等中，发现它的身影。后者可以用于过流保护、发热器、彩电和监视器的消磁、袖珍压缩机电机的启动延迟、防止笔记本电脑常效应管（FET）的热击穿等。为了保证信息运行的通畅，还有许多材料在默默地作着贡献，例如，用于制作绿色电池的材料有：镍氢电池的正、负极材料用MH合金和Ni(OH)2材料、锂离子电池的正、负极用LiCoO2、LiMn2O4和MCMB碳材料等电极材料；移动电话、PC机以及诸如数码相机、MD播放机/录音机、DVD设备和游戏机等数字音/视频设备等中钽电容器所用材料；现代永磁材料Fe14Nd2B在制造永磁电极、磁性轴承、耳机及微波装置等方面有十分重要的用途；印刷电路板（PCB）及超薄高、低介电损耗的新型覆铜板（CCL）用材料；环氧模塑料、氧化铝和氮化铝陶瓷是半导体和集成电路芯片的封装材料；集成电路用关键结构与工艺辅助材料（高纯试剂、特种气体、塑封料、引线框架材料等），不一而足，这些在浩瀚的材料世界里星光灿烂的新材料，正在数字生活里发挥着不可或缺的作用。随着科技的发展，大规模集成电路将迎来深亚微米（0.1mm）硅微电子技术时代，小于0.1mm的线条就属于纳米范畴，它的线宽就已与电子的德布罗意数相近，电子在器件内部的输运散射也将呈现量子化特性，因而器件的设计将面临一系列来自器件工作原理和工艺技术的棘手问题，导致常说的硅微电子技术的“极限”。由于光子的速度比电子速度快得多，光的频率比无线电的频率高得多，为提高传输速度和载波密度，信息的载体由电子到光子是必然趋势。目前已经发展了许多种激光晶体和光电子材料，如Nd:YAG、Nd:YLF、Ho:YAG、Er:YAG、Ho:Cr:Tm:YAG、Er:YAG、Ho:Cr:Tm:YLF、Ti:Al2O3、YVO4、Nd:YVO4、Ti:Al2O3、KDP、KTP、BBO、BGO、LBO、LiNbO3、K(Ta,Nb)O3、Fe:KnBO3、BaTiO3、LAP等，所有这些材料将为以光通信、光存储、光电显示为主的光电子技术产业作出贡献。随着信息材料由电子材料、微电子材料、光电子材料向光子材料发展，将会出现单电子存储器、纳米芯片、量子计算机、全光数字计算机、超导电脑、化学电脑、生物电脑和神经电脑等纳米电脑，将会极大地影响着人类的数字生活。 本世纪以来，以数字化通信（Digital Communication）、数字化交换（Digital Switching）、数字化处理（Digital Processing）技术为主的数字化生活（Digital Life）正在向我们招手，一步步地向我们走来——清晨，MP3音箱播放出悦耳的晨曲，催我们按时起床；上班途中，打开随身携带的笔记本电脑，进行新一天的工作安排；上班以后，通过互联网召开网络会议、开展远程教学和实时办公；在下班之前，我们远程启动家里的空调和湿度调节器，保证家中室温适宜；下班途中，打开手机，悠然自在观看精彩的影视节目；进家门前，我们接收网上订购的货物；回到家中，和有线电视台进行互动，观看和下载喜欢的影视节目和歌曲，制作多媒体，也可进入社区互联网，上网浏览新闻了解天气……这一切看上去是不是很奇妙？似乎遥不可及。其实它正在和将要发生在我们身边，随着新一代家用电脑和互联网的出现，如此美好数字生活将成为现实。当享受数字生活的同时，饮水思源，请不要忘记为此作出巨大贡献的功臣——绚丽多彩的新材料世界！
从简单的民用电器到国家的航空航天事业。
民用军用都有啊，现在发展的越来越快了

半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如 汽车 、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是， 芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计世界领先水平。下面介绍世界十大半导体巨头，并根据2019的销售额来分析一如下：一、英特尔(美国)销售额: 563.1亿美元行业地位及影响力：英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的 历史 。英特尔公司已成为世界上最大设计和生产半导体的 科技 巨擘。1971年，英特尔曾经推出了全球第一个微处理器。微处理器不但带来了计算机和互联网革命，而且改变了整个世界。2016年4月 ，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 2016年4月底，英特尔将会退出智能手机芯片市场。英特尔公司(INTC)主要设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司总部位于加州圣克拉拉，于1968年由美国风险投资家亚瑟•洛克(Arthur Rock)出资250万美元成立。英特尔最初的产品是内存芯片，其中包括世界上第一个金属氧化物半导体。英特尔1993年推出Pentium微处理器，推动了个人电脑市场的大幅扩张。英特尔为惠普和戴尔等电脑公司提供处理器支持。二、（韩国）销售额:435.4亿美元行业地位及影响力：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括非常多的全球下属企业，比如旗下子公司有: 三星电子、三星物产、三星人寿保险等。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市场，于2020年年底关停旗下在韩国和中国的所有LCD面板产线。2020年5月6日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕宣布不会让子女继承经营权。意味着从创始人李秉喆到李健熙会长再到李在镕的爷孙三代家族经营血缘继任模式告终。三、台积电（中国台湾）销售额:293.2亿美元行业地位及影响力：中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称:台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。1987年，张忠谋创立台积电，当时几乎没有人看好。但张忠谋发现是一个巨大的商机。因为在当时，全球半导体企业都是一样的商业模式。比如Intel，三星等巨头自己设计芯片，并且在自有的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装——全能且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。2001连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)中国台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。2000年，名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 中国台湾Career杂志调查出台积电为"大学生最爱的100家民营企业"，台积电已连续5年夺得中国台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。台积电(TSM)自称是全球最大的专业独立纯半导体代工厂。纯代工表示只制造集成电路，没有任何内部设计能力。许多领先的半导体公司将元件制造外包给台积电，以降低劳动力成本，同时投资于研发。四、高通（美国）销售额:154.4亿美元行业地位及影响力：高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。高通曾是全球领先的无线 科技 创新者，它变革了世界连接、计算和沟通的方式。尤其把手机连接到互联网，事实上，高通的发明开启了移动互联时代 。现如今高通的基础 科技 赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有它的发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业 。值得一提的是，高通公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019"改变世界的公司"榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。高通还被《快公司》(Fast Company)评选为"2020年全球最具创新力公司" 。自2016年起，高通中国连续四年荣获"中国最受尊敬企业"称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、 社会 责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。著名产品：骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，它覆盖了入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。骁龙曾经以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。高通历来是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机之前也大多采用骁龙处理器。比如许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3，HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通曾经是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。五、博通（美国）销售额:153.3亿美元行业地位及影响力：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字 娱乐 和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。值得一提的是，博通(AVGO)曾经在2015年被竞争对手Avago以370亿美元收购时，曾是当时重大新闻。他们的产品主要服务于四个市场：无线通信、企业存储、有线基础设施和工业。它生产半导体设备和模拟设备，并为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。六、SK海力士（韩国）销售额:142.3亿美元行业地位及影响力：Hynix ——海力士芯片生产商，属于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体曾经是世界第三大DRAM制造商。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。值得一提的是，2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。在韩国，曾经有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，海力士每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。值得一提的是，海力士半导体历来标榜行业拥有最高水平的投资效率。海力士重要贡献：世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证、世界最先开发44nm DDR3 DRAM、世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证、世界最先开发2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先开发NAND闪存MCP、开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM、在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户等等。七、美光 科技 （美国）销售额:128.4亿美元行业地位及影响力：美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。美光 科技 位于美国爱达荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。美光 科技 是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光 科技 先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、 汽车 、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光电脑)子公司来制造个人电脑，该公司即后来的Micron Electronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。值得一提的是，2012年2月4日消息，据国外媒体报道，时任美光 科技 董事长兼首席执行官史蒂文·阿普尔顿(Steven Appleton)周五上午在爱达荷州Boise机场的一次小型飞机事故中不幸遇难，享年51岁。据报道称，阿普尔顿当时驾驶着一架试验用固定翼单引擎小型飞机，飞机在快到9点的时候发生了爆炸。阿普尔顿一直热衷于驾驶飞机玩飞行特技，之前他曾在2004年的一次飞机爆炸事故中受伤。美国半导体厂商美光 科技 2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。在收购尔必达以后，当时按营收计算，美光 科技 将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于三星电子。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于其规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光 科技 和海力士所主导。美光 科技 (MU)在国际市场上销售半导体产品。其产品用于计算机、消费电子产品、 汽车 、通信和服务器。它创建了闪存产品和可重写存储解决方案。八、德州仪器（美国）销售额:123.5亿美元行业地位及影响力：德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位 。在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor),进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。刚开始 是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创 办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。德州仪器在1930年开始是一家石油和天然气公司，然后在20世纪40年代专注于国防系统电子。这家总部位于达拉斯的公司于1958年进入半导体行业，目前拥有逾4万项电子产品专利。九、东芝（日本）销售额:109.2亿美元行业地位及影响力： 东芝 (Toshiba)，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会 基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。2021年4月14日，东芝发布消息称，社长兼CEO车谷畅昭辞职，东芝会长纲川智将兼任社长与CEO 。东芝东在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。东芝在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。提前是2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。东芝在许多产品上都是日本首家制造出的厂商，比如：雷达（1942年）、晶体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电话（1971年）、日文字处理器（1978年）、笔记型电脑（1985年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）。值得一提的是，在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作十分安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东芝也遭受两国的罚款制裁。东芝的重要贡献：1985年 东芝推出世界上第一台笔记本电脑T1100：1986年 东芝推出世界上第一台使用16位处理器的笔记本电脑J-3100GT；1987年 世界上第一台商用笔记本东芝T1000； 笔记本 1989年 世界上第一台轻薄笔记本东芝DynaBook J3100；1990年 世界上第一台带电池,采用DSTN彩色液晶显示屏T5200C1992年 世界上第一台带TFT彩色笔记本电脑——东芝4400SXC：1993年 第一台采用锂电池技术的笔记本诞生于东芝；1994年 世界上第一台使用笔记本专用奔腾CPU机型T4900CT；1995年 世界上第一台配置光驱的笔记本电脑T2150 CDT；1996年 全球首台便携式掌上电脑东芝libretto 20；1997年 世界上第一款最轻最小的迷你型笔记本电脑Libretto 50CT：1998年 东芝推出世界上第一台配置DVD光驱的笔记本电脑Tecra 750；东芝推出世界上第一台宽屏轻薄笔记本电脑Portégé 300CT；1999年 全球最轻薄笔记本东芝Portégé 3400ct；东芝推出世界上第一台低温多晶硅TFT笔记本电脑Portégé 30202001年 东芝出品世界上第一台内置1.8”硬盘的超轻薄笔记本；东芝推出世界上第一台Geforce2显卡笔记本电脑Satellite 2800；东芝推出世界上第一款内置的光盘刻录机的笔记本电脑DynaBook DB70P；2002年 东芝推出世界上最薄、电池使用最长的笔记本电脑Portégé 2000；东芝推出世界上首款键盘可升降的笔记本电脑Dynabook P5/S24PME：2003年 东芝推出Satellite 5200，首创双光驱影音旗舰；2004年 东芝推出当时世界上最薄机型东芝Portégé R100；2005年 东芝在业界首创使用LED背光技术显示屏；东芝推出当时最轻薄的笔记本电脑 Portégé R200系列；东芝发布了世界上第一台采用HD DVD-ROM的笔记本Qosmio系列2007年 东芝推出当时全球最轻最薄内置光驱型笔记本电脑Portégé R500十、恩智浦（荷兰）销售额:95亿美元行业地位及影响力： 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、 汽车 以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 "新的体验"(Next Experience)的意义，秉承英文品牌的精神, 中文名称中的"浦"字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域: 汽车 电子、智能识别、家庭 娱乐 、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、 游戏 、MP3 音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。作为手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个。是移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商，便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商，数字无线芯片的业界第一大厂商， USB 产品业界第二大厂商，所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商。全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商。业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片。业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用其硅调谐器。所有消费应用 ASSP 的第三大厂商，每两台数字地面机顶盒中使用其 RF 前端模块。NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话视频、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。是移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商，超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件NFC 技术的第一大厂商， RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗，全球超过 80%的电子护照采用其芯片。全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用其MIFARE 技术。

可靠性领域的国际级专家来了，哈哈，先谢不邀。 我来个简单版回答吧，说多了怕哪句话说错，让别人觉得我这个国际级专家名不副实了。晶体管本身就是一种高度可靠的东西，你知道超净间的标准吗，每立方米的微尘不到1000个。为什么集成电路一直用硅基，而始终不敢用碳基，就是因为硅的本征缺陷浓度极低。还有，关键的制造工艺都是精确到原子级的，就是说生长一层材料都是数着原子数长的，硅片最左边跟最右边的原子数都是相同的。晶体管也不是一个都不能错，事实上出错是不可避免的，而且硅片面积越大、硅片上每个die（一个硅片上有很多重复单元，每个重复单元叫做die，不知道中文怎么翻译，反正不是“死”。一个die里可以有一款芯片，也可以有多款芯片）面积越大，良率就越低。所以芯片设计时都会有冗余考虑，就是说某些少量晶体管坏了，整体芯片基本没有影响。即使有冗余设计，往往还是有一定概率出现晶体管坏的太多，导致整个电路不工作的情况。因此硅片上还有die良率的概念，一般都在90%多，基本很少见100%。良率有很多影响因素，比如工艺均匀性，冗余设计是否充分，边缘和中间的差异等。芯片制造完成后都需要测试流程，把失效的芯片剔除出去，这样你看到的芯片就都是好的了。剔除的芯片也不一定就扔了。举个例子，intel生产了8核的高端CPU，然后测试的时候发现有10%的芯片坏了1~2个核，那么intel的做法就是把两个核屏蔽掉，然后对外宣称卖一些6核的中端CPU。反正用户也感受不到用的是真6核还是“8-2”的假6核。 更bt的例子就是存储器。存储器制造完成后的良率都很差，因此都需要测试、屏蔽坏块。所以你会发现，买到的存储器实际可用容量都比标称的小（当然这里面还有一部分存储空间被用来干别的了），而且完全相同型号相同批次的存储器产品，刚刚买来时的实际可用容量就各不相同。
摘要：想买紧缺元器件不知道哪有货？一家家供应商跑、一个个网站查太费时！快来“芯查查”APP看看！日前，电子信息产业数据引擎“芯查查”APP更新至V1.5.0版本，上线“芯查查商城”，专门针对企业关心的紧缺电子元器件库存、价格、交易等问题，提供掌上便利服务。有购买需求的用户可以直接在“芯查查商城”下单交易，原装正品现货库存，掌上搞定方便快捷。 想买紧缺元器件不知道哪有货？一家家供应商跑、一个个网站查太费时！快来“芯查查”APP看看！日前，电子信息产业数据引擎“芯查查”APP更新至V1.5.0版本，上线“芯查查商城”，专门针对企业关心的紧缺电子元器件库存、价格、交易等问题，提供掌上便利服务。有购买需求的用户可以直接在“芯查查商城”下单交易，原装正品现货库存，掌上搞定方便快捷。目前，“芯查查商城”主要提供“求购”、“紧缺物料”、“秒杀”、“实时交易”、“新品上架”、“优质供应商”、“商家入驻”等版块内容。其中，“求购”版块可供平台入驻商家发布想采购的物料信息；“紧缺物料”版块实时更新最新紧缺元器件交易信息；“秒杀”版块限时提供超低价物料秒杀服务；“实时交易”版块即可查看平台实时交易信息；“新品上架”版块可查看各入驻商家发布的最新可交易物料信息；“优质供应商”版块推荐优质的代理商、分销商、贸易商，并提供其主营业务和联系方式；“商家入驻”为想入驻且符合条件的商家提供申请渠道。此外，用户还可以在“原厂直销”和“代理商特价”版块查找交易到更多心仪的电子元器件物料。脸上长痘，皮肤暗黄怎么办？试试这款祛痘精华液，好用又实惠广告草然堂查看详情“平台最大的特点是供应商数量多、涵盖门类全，且上架的物料全部是以严选的形式，品质更加安全有保障。”芯查查APP相关负责人介绍。图注：“芯查查商城”页面除此之外，此次更新的V1.5.0版本还对首页功能进行了优化。首页综合搜索框不再是单一功能搜索，升级后可实现品牌、型号、代理商、替代料、商城、PCN/PDN、资讯、课程、方案等九个维度的综合搜索。新增超33万的芯片型号数据，产品详情还增加了模块类物料规格、应用、特性等详细说明。新增了“查品牌”栏目，完善Goodix、义隆电子等16个品牌信息，所有品牌相关的介绍、物料、替代、课程、资讯等内容都可以“一网打尽”。新增了2000多篇技术方案，ams、野火电子等课程801节。新增“看杂志”栏目，实现《中国电子商情》等行业杂志掌上阅读。新版上线后，安卓手机可在应用商店下载更新，苹果系统也将于近期同步更新上线。 据悉，“芯查查”APP为国内领先元器件分销商中电港旗下广东艾矽易信息科技有限公司开发，旨在为电子信息产业相关人员提供海量芯片信息查询、选型替代、参数对比、交易、企业风险查询、产业资讯、教育课程、技术方案等服务。该APP自3月1日正式上线后，累计下载量已突破380万次。
一开始买的是不太靠谱，现在买的还行，现在都是在芯查查移动端商城购买芯片的 。
大家好，这周就不向大家介绍半导体新闻了（因为看了新闻之后，在前几周已经把想说的都说了 ）。不过最近有很多朋友给我发私信，问我到底有哪些种类的芯片？自己在看一些新闻的时候，一会儿说数字芯片，一会儿说消费电子，一会儿又说7nm工艺，一会儿又说GPU，CPU，ASIC，SOC，它们到底是个什么意思？我们这一期就和大家详细的聊一下关于芯片分类的知识，我相信大家看完之后肯定能知道大部分的芯片是怎么回事。国际标准分类方式我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件,传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC,芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？其实就是名字上的“集成”二字，集成电路中的晶体管数量都是上百万级的，一个晶体管就是这个样子像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。了解完这个之后我们就看下面的细分，下面所有的内容，如果没有特殊说明，都是指集成电路。先举个例子我现在给你端一盘炒土豆丝，这个例子的用处，后面就知道了。现在我问你，你吃了什么菜？你怎么说？你可以说“我吃了一盘炒菜”，你也可以说“我吃了一盘土豆”，你也可以说“我吃了一盘土豆丝”，你也可以说“我吃了一盘头发丝一样细的土豆丝”。但是不管你说什么，都是这同一盘菜，只不过是在不同的角度去描述罢了~OK，只要理解这个就好说了~按照不同的处理信号来分类这个标准有点类似于上面例子中的“土豆”这个词，指的是内容，它不是炒茄子，炒豆角，炒番茄，而是炒“土豆”。如果按照这个标准来看，所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那什么叫做模拟信号和数字信号呢？模拟信号: 模拟这个词真的很难解释，就像是解释“太极”二字一样，你能理解，但是表达不出来。说简单点就是连续信号，也就是连续发出的，比如我们发出的声音等等，最典型的就是正弦波，如下其实大自然中大部分信号都是模拟信号。 数字信号：就是离散信号，简单点就是不连续的，如果我们用数字信号来描述上面的正弦波，就是下图的样子。
你端来几盆植物，悄悄放上窗台。 从此，那几盆花木兰花、水仙和一小株淡红的海棠，成为我们班编外的同学，成为不说话的心理辅导老师。你在我们的眼前，栽下一个春天。和风轻绕着嫩绿的枝叶，沙沙的声音仿佛是轻步到来的时间在说话。空气被叶片染成绿色，阳光把那些绿向深处晕染。紧张的学习中，我会不自觉地抬起头，望一眼窗台，苍翠的清风下，海棠那一抹淡淡的红，好像一个温馨的问候。每天能吃饱、睡足、学有所得再看见那株海棠，也就是幸福吧。花团锦簇的季节悄然到来，万物向世界展开了双臂，绽开了笑颜。海棠花也开了。花株小，却开得热烈；颜色淡，却溢着美好。你慢慢走过来，看着我陶醉的脸庞，带着微笑悄悄离去。多像那一株海棠，从你接手我们班，你的微笑就一直散发着淡淡的芬芳，让我们每一根紧绷的神经，嗅到那从灵魂深处飘来的动人气息。不觉一年匆匆。时间总是在跷跷板的中间，让我们和它时起时落。离别季，离愁化作雨滴打在教室空无一物的窗台上，似乎撕裂着日渐枯萎的植物。我悄悄地写了一封信，放到你办公室的一株植物旁，海棠的绽放是无香的，离别也一样。临别前，每位同学都收到了一盆植物，那么葱茏。我知道，这又是你的一句叮咛，你希望我们每个人都像一盆植物一样，永远郁郁葱葱。 我是何其幸运，分到了那株海棠。捧着它一步一步走出校门，在校门口，转身的一瞬间，突然发现那盆海棠竟开出了红色的花。我愣住了，幸福像一团火苗一样漫延开来，照亮了

建设近三年，投资7亿余的芯片制造大厂——武汉弘芯，现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前，武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。武汉弘芯半导体制造有限公司再017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。建立以来，一直被视为当地的重点半导体项目，由武汉弘芯为主导建立的武汉弘芯半导体制造产业园，也是2018年武汉单个投资最大的项目。在2020年市级重大在建项目计划中，半导体项目位居世界第一，总额投资也是世界第一。而且，武汉弘芯不仅引进了国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机，预计建成晶圆级先进封装生产线。也任命台积电前CTO蒋尚义为总经理兼首席执行官。看来，这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜，这一切都没能如意进行下去，投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险，也就是陷入烂尾与停摆的状态，必然对我国芯片产业发展有重要影响。武汉弘芯投资了近1180亿的半导体项目。但是由于疫情的影响，导致大的资金缺口出现，使企业面临资金链断裂的风险，不得不把全新进口ASML抵押给银行。要知道这一台ASML，是双级沉浸式光刻机，也是国内唯一具备生产7nm芯片的能力。即便不是最先进的，但对于我国半导体设备还处于紧缺的状态是非常宝贵的机器。要知道能从荷兰进口光刻机是很困难，英特尔、三星、台积电都未必能拿到全部产能。根据报道，武汉弘芯原本计划是购置大约3650套设备，根据东西湖区统计局的分析报道，在2020年的新冠疫情肺炎让武汉封城长达76天，造成后续设备都无法顺利进行装机。再加上现在中美贸易战的持续升温，购买美国半导体设备的困难程度也随之增强。在专案一期生产线上仅仅存在300多台套设备，一直都是订购阶段与进厂的阶段。武汉弘芯也未能把尾款给付清。台媒报道，之前的帆宣系统就是迟迟未收到尾款，于是只能把卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。我国在科技领域上也处在被美国全方位打压阶段，芯片又是在推进领域中被卡脖子的重要环节。我国现在正遭美国在科技领域的全方位打压，芯片又是我国在推进领域里面被卡脖子的环节。半导体行业本就是一个高门槛，需要资金长期投入的产业。在保障资金链的前提下，地方政府应该火眼金睛，做好功课，避免钱哗哗流出去，最后换回一堆吃灰的废铜烂铁。这是一种比浪费粮食更为可耻一种行为！
据武汉东西湖区政府发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露，投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。弘芯半导体项目目前基本停滞，剩余1123亿元投资难以在今年申报。目前该项目一期主要生产厂房、研发大楼（总建筑面积39万m2）均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在有序订购，陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。武汉弘芯半导体制造有限公司于2017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司总经理兼首席执行官蒋尚义系在台积电任职10多年并曾担任CTO，也是创始人张忠谋最为重视的研发人物之一。官网消息显示，公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片；预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片；预计建成晶圆级先进封装生产线。弘芯半导体制造产业园曾是2018年武汉单个最大投资项目。该半导体项目在武汉市2020年市级重大在建项目计划中位居第一，总投资额第一。虽然成立仅三年，武汉弘芯也是麻烦不断。由于项目一期工程总承包商拖欠分包商4100万工程款，2019年11月，湖北省武汉市中级人民法院一纸民事裁定书，查封武汉弘芯半导体制造有限公司300多亩土地使用权，查封期限三年并立即执行。项目总规划用地面积636亩，此次被查封土地面积超过一半。武汉弘芯一期项目的计划总投资额520亿元，为何会出现这种情况，对此官方声明回应称，公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款，无拖期支付工程进度款行为。2020 年第一季到第二季之间，武汉弘芯是处于搬入机台设备的高峰期，已入厂的设备主要以光刻机为主，而其他的设备预计于 3 月后陆续到位，等到机台进场，会进行装机和验机程序，然后密集地展开研发。然而，疫情打乱了原本计划和节奏，除了影响密集装机，目前已经招募员工距离目标数字也有较大距离。2020年6月，有传闻称蒋尚义已“萌生退意”，原因是弘芯的投资与设备未能到位，导致运营困难。官方新闻最后一次更新显示为7月8日。主题为疫情期间弘芯公司坚守岗位员工表彰大会隆重举行，董事长李雪艳、总经理兼首席执行官出席蒋尚义出席会议。目前，二期项目一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。依据目前情况，资金缺口无法堵上，可能又是下一个烂尾半导体项目。依托长江存储，武汉已集聚芯片企业100余家，包括烽火科技、梦芯科技、芯动科技等30家本土企业，形成了以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业基地。对于陷入窘境的半导体项目，一些业内人士并不惊讶。当前多地一窝蜂地上马项目，一旦后续资金接续不上，最终的结局只能是关门。
主要原因是由于拖欠钱款，土地被查封，再加上又在2020年出现的新冠影响，导致出现资金缺口，可能无法堵上，所以就有了出现项目烂尾的风险。
因为芯片制造遇到了瓶颈，有技术难关无法攻克，所以存在烂尾的风险，值得注意。
一方是投其所好，玩空手套白狼，蹭热度骗钱花。 一方是急功近利，疏于监管，赔了夫人又折兵。

可以看《电子时报》 《电子时报》是一家发行于台湾的报纸，其新闻着重于半导体、计算机、通讯等电子产业。总社位于台北市松山区「科技服务大楼」。半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。